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通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)新一轮定向增发事宜赢得关节推崇。
6月5日，通富微电发布公告称，凭据名目本色情况以及关联审核要求，公司会同关联中介机构对召募发挥书等苦求文献内容进行了更新，透露了《通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象刊行A股股票召募发挥书(注册稿)》(以下简称《注册稿》)等关联文献。
公告泄露，该定增事项已先后通过第八届董事会第十六次会议、2026年第一次临时股东会审议，召募资金诊疗决议经第八届董事会第十八次会议审议通过。2026年6月3日，公司收到深交所上市审核中心出具的奉告函，深交所刊行上市审核机构对公司向特定对象刊行股票的苦求文献进行了审核，觉得公司合乎刊行条目、上市条目和信息透露要求。该定增事项尚待中国证监会答允注册。
《注册稿》泄露，这次公司定增召募资金总数不逾越42.20亿元(含本数)，扣除刊行用度后拟沿路用于存储芯片封测产能升迁名目、汽车等新兴应用范围封测产能升迁名目、晶圆级封测产能升迁名目、高性能计较及通讯范围封测产能升迁名目、补充流动资金及偿还银行贷款。
在存储范围，公司存储芯片封测能力奉陪中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为中枢技巧，业务范围已全面障翳FLASH、DRAM中高端居品封测，粗略心仪大容量、高速率、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建树了始终平安相助干系，酿成了完备的量产考据和产业化教训。同期，公司围绕卑劣市集与客户的升级需求，握续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性居品惩处决议等关节工艺，赢得细腻的技巧积蓄。
依据募资计算，2026FIFA世界杯下单平台官网通富微电拟投资8.88亿元用于升迁存储芯片封测产能，名目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片；汽车等新兴应用范围封测产能升迁名目，计算投资11亿元，名目建成后年新增汽车等新兴应用范围封测产能5.04亿块；晶圆级封测产能升迁名目计算投资7.43亿元，名目建成后将新增晶圆级封测产能31.20万片，同期将升迁厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块；高性能计较及通讯范围封测产能升迁名目计算投资7.24亿元，名目建成后年新增关联封测产能共计4.8亿块。
开云体育(kaiyun)官网中关村物联网产业定约副书记长袁帅对《证券日报》记者暗示：“2025年宇宙半导体行业在AI算力与汽车电子的双轮初始下走出复苏行情，国内封测企业在AI高端赛说念迎来了进犯发展机遇，通富微电在本轮行业变革中已霸占先发上风。产能层面，公司提前向高端赛说念歪斜布局，产能期骗率若能握续攀升，居品结构握续优化，高附加值业务占比有望稳步升迁，显赫增强企业盈利能力与抗风险能力。”
眺远影响力辩论院院长高承远对《证券日报》记者暗示：“通富微电本轮定增扩产将为公司带来始终红利，粗略有用对冲传统浮滥电子的行业周期波动，车载芯片封测认证周期长但黏性强，干预供应链后会酿成始终壁垒。AI算力扩容推动先进封装刚需落地，重叠HBM等存算协同封装需求扩容机遇，通富微电市集份额有望连续升迁。”
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